呼應國科會規劃半導體學院重點設備建置計畫以強化台灣半導體產業科技人才培育之量能，中山大學半導體學院整合工學院，擬定半導體領域3大發展特色，分別為「半導體製造與封裝技術平台」、「半導體元件特性量測技術平台」及「次世代半導體與封裝複合材料之分析與量測技術平台」。建立7間共用實驗室，建置17台重點設備(單價超過1000萬元)及43台一般型設備，預計5年內將建置60台設備(共計投資約8億元)，同時也與日月光完成封裝製程重點設備捐贈協議，預計捐贈25台設備(約3.8億元)，提供校內外各單位進行半導體人才培育課程、研發與產學合作。