封裝設備

編號	設備名稱	簡介	預約方式
1	點膠機(Underfill Dispensing)
2	壓力烤箱(UF Cure)
3	烤箱(Epoxy Cure)
4	鋼板錫膏印刷機(Solder Paste Printing)

瀏覽數: