封裝設備

編號	設備名稱	簡介	預約方式
1	打線機 (Wire Bond)
2	點膠機(Underfill Dispensing)
3	壓力烤箱(UF Cure)
4	烤箱(Epoxy Cure)
5	鋼板錫膏印刷機(Solder Paste Printing)
6	晶圓切割機(Wafer Saw)

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