封裝設備

編號	設備名稱	簡介	預約方式
1	點膠機(Underfill Dispensing)	P2-1	本網站預約
2	壓力烤箱(UF Cure)
3	烤箱(Epoxy Cure)
4	鋼板錫膏印刷機(Solder Paste Printing)
5	迴焊爐(IR Reflow)	P2-4	本網站預約

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